消息称首款 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片

本站 6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。

本站注意到，英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式：

而 AMD 主推的 UALink 生态则提供了更高的开放性，同时在最大设备数量上有优势。

据悉英伟达 NVLink Fusion 的开放性并未达到业内人士此前的预期，而这为 UALink 生态系统的扩张创造了有利条件，UALink 未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。